Додаток А (довідковий)
Пошук: Точний пошук
(без врахування регістра): 		Пошук категорії по коду:

1.2.1 Таблиця відповідності кодів ОКП кодам ДКПП
КодНазваКод
CPCHS/CN
32.10.60  Схеми інтегровані та мікромодулі
Ця підкатегорія включає:
• схеми інтегровані напівпровідникові (монолітні) аналогові, цифрові та аналого-цифрові різного функціонального призначення з різними рівнями інтегрованості, інформаційної ємності та швидкодії
• пристрої запам'ятовувальні інтегровані: запам'ятовувачі прямого доступу динамічні та статичні з довільною вибіркою, запам'ятовувачі тільки для зчитування (непрограмовані, програмовані з ультрафіолетовим та електричним стиранням інформації)
• мікропроцесори та мікропроцесорні секції (універсальні та спеціалізовані), мікрокомп'ютери, мікроконтролери
• схеми інтегровані логічні програмовані, керуючі та інтерфейсні
• мікромодулі напівпровідникові для виконання спеціалізованих функцій (крім частин машин)
Ця підкатегорія включає також:
• схеми інтегровані гібридні
• пластини, не розрізані на кристали, кристали (чіпи) та кристали базові матричні
• схеми інтегровані інші (плівкові, керамічні, на базових матричних кристалах, безкорпусні, замовлені і т. ін.)
Ця підкатегорія не включає:
• картки магнітні особисті ("картки пластикові") та аналогічні вироби незаписані (24.65.10)
• блоки, складені з низки мікросхем або одного і більше дискретних електронних та (або) електричних компонентів, змонтованих на відповідній опорі (платі, кронштейні та ін.) і сконструйованих як частина відповідної машини, наприклад, цифрової машини для оброблення даних (класифікують у тій же підкатегорії, що і вся машина)
Примітка. Термін "інтегровані схеми та мікромодулі" містить у собі:
- монолітні (напівпровідникові) інтегровані схеми, в яких елементи (діоди, транзистори, резистори, ємності, контактні з'єднання і т. ін.) виготовлені, головним чином, в об'ємі та на поверхні напівпровідникового матеріалу (наприклад, легований кремній) та нерозривно пов'язані між собою
- гібридні інтегровані схеми, в яких пасивні елементи (резистори, ємності, контактні з'єднання і т. ін.), виготовлені за тонко- або товстоплівковою технологією, а також активні елементи (діоди, транзистори, інтегровані мікросхеми), здобуті за допомогою процесів напівпровідникової технології, з'єднані в єдине нерозривне ціле на окремому ізольованому підшарку (склі, кераміці і т. ін.). У таких схемах можуть також застосовуватися окремі елементи недрукованого монтажу
- мікромодулі типу сформованого блоку, мікроблоку або аналогічних типів, що складаються з дискретних активних компонентів (з пасивними компонентами чи без них), що підібрані та з'єднані між собою  		47160 8542.1 - .80